ATI下一代顶级RD890芯片组TDP功耗18

  • 来源: 硬派网 作者: 陈晨   2009-06-26/11:22
  •     在今年第四季度AMD将推出代号为RD890的最顶级芯片组产品,它的封装方式为29mm FCBGA,会搭配使用SB850或者便宜的SB810南桥,芯片组不集成图形核心,同样具备多卡CrossfireX技术。

        据称RD890的TDP功耗为18W,相比上一代790FX芯片组的13W TDP高出了一些,RD890将会是Leo平台的一个重要部分,并且预计搭配主板将会在明年早些时候出现。


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