微观分析 入门到高端全线处理器咋选

对于AMD为什么到现在都没有使用High-K，很多朋友们都存在疑问，其实这得益于AMD自Athlon时代就开始使用的SOI工艺。SOI是Silicon On Isolator的缩写，即绝缘体上的硅技术。和传统的纯硅晶圆不同，SOI工艺使用的晶圆底部是一层绝缘层。这层绝缘体切断了上方MOS管漏电流的回路，使得基于SOI技术的芯片能够轻松抵抗漏电流。

AMD全新45nm技术

超低K电介质可以降低串联电容、降低写入延迟和能量消耗，从而明显提升性能功耗比。另外不得不提的便是沉浸式光刻技术，其是AMD在45nm的Phenom Ⅱ处理器生产中最新应用的技术之一，其区别于过去干式光刻最大的特点就是整个光刻的过程并不是发生在空气中，而是沉浸在一种光学折射率较大的透明液体中，从而让其在晶圆上更好的刻录晶体管。

在AMD的45nm Phenom II的生产中，整个晶圆是浸泡在去离子水(无杂质，无带电离子)中的，这种情况相当于将光刻的分辨率提高了1.44倍，正好满足65/45=1.44的工艺改进幅度。用这种工艺设计生产的SRAM芯片可获得约15％性能提升。

真正解决AMD在 45纳米技术难题的是多重增强晶体管应变技术 ，AMD和IBM称，与非应变技术相比，这一新技术能将P沟道晶体管的驱动电流提高80％，将N沟道晶体管的驱动电流提高24％。可见，制程的提升极大地提升了处理器的潜在性能，并同时赋予了产品更强的功耗控制能力。

● Intel及AMD 制作工艺解析简表

可以看出，Intel与AMD在45nm的制作工艺上各有千秋，均能够很好的满足降低功耗及成本的目的，同时也带来了更明显的性能提升。

＊光刻技术是在一片平整的硅片上构建半导体MOS管和电路的基础，这其中包含有很多步骤与流程。首先要在硅片上涂上一层耐腐蚀的光刻胶，随后让强光通过一块刻有电路图案的镂空掩模板照射在硅片上。被照射到的部分(如源区和漏区)光刻胶会发生变质，而构筑栅区的地方不会被照射到，所以光刻胶会仍旧粘连在上面。接下来就是用腐蚀性液体清洗硅片，变质的光刻胶被除去，露出下面的硅片，而栅区在光刻胶的保护下不会受到影响。随后就是粒子沉积、掩膜、刻线等操作，直到最后形成成品晶片。

如果受到保护的栅区的光刻胶留下来的宽度是130nm，那么最终做出来的MOS管大致就是130nm；同理，45nm技术就是最初栅极上留下大约45nm宽度的光刻胶。由此可见，如果整套光刻设备的分辨率越高，它能够在晶片上定位出更细微的投影，最终就能制造出更小的MOS管。半导体工艺的更新必然伴随着光刻设备的升级，其目的就是提高分辨率。

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    相信您通过以上对AMD的工艺介绍已经对45nm制程有了一个较为深入的了解了。那么目前市场中哪些产品是采用了45nm工艺技术的产品呢？接下来，笔者就按照AMD的命名方式为您一一解答。

AMD的命名方式如何区分？

我们从高端型号来为您解析一下，目前AMD在高端产品线中投入的45nm产品总共有4款，他们分别是Phenom II X4 955，Phenom II X4 940，Phenom II X4 920和Phenom II X4 810。从他们的命名中可以看到每一款型号前都增加了一个前缀“Phenom II X4”，他所代表的是Phenom II（既羿龙II四核）系列，Phenom是上一代65nm工艺产品，为了与前一代产品加以区分，所有45nm工艺Phenom全部以二代也就是Phenom II出现。想必其他的Phenom II处理器不必多说您也就应该清楚他是一款45nm工艺产品了。既然高端产品如此，那么中端的三核系列产品自然也是如此。 

 
AMD高端与低端产品命名方式相近

不过低端产品则出现了有些不同。我们以目前低端刚刚上市的Athlon II X2 250处理器为例。他为了与上一代65nm产品区分也采用了二代表示即Athlon II来加以表示。

Athlon II X2 250处理器并没有使用Phenom II这一命名方式

但是Athlon II虽然为45nm产品但并没有采用Phenom II这一命名方式，这又是为什么呢？原来，Athlon II系列产品与Phenom II不同的是没有提供三级缓存这一设计，因此在整体参数上出现了一些不同，且速龙这一命名方式早已成为了低端性价比的代名词，因此使用Athlon II也就更利于产品推广。想必您看过以上的介绍，应该很清楚的就能够区分AMD的65nm工艺和45nm工艺产品了。

既然45nm产品在性能与功耗控制方面全部占优，且AMD已经将低端到高端的产品线全部普及成为了45nm，那么暑期装机显然选择45nm工艺产品就成为了明智之举，虽然AMD的高中低端产品价格已经跌至了很低的水平，但是能够进一步精简开支才是更适合消费者消费者观念的想法，本着为消费者省钱的概念。我们从45nm产品线中挑选了几款性价比最高的产品推荐给那些打算在暑期装机的消费者。

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高端四核最具性价比产品：Phenom II X4 940黑盒

AMD高端产品中最具性价比的产品无疑是原旗舰级产品Phenom II X4 940，虽然与旗舰级产品Phenom II X4 955在主频方面要稍低一些，且不支持DDR3规格内存。但是在价格方面Phenom II X4 940要便宜了近300元。而其不锁倍频的特性也让超频易如反掌，十分轻松的就可以达到Phenom II X4 955的性能。因此选择这样一款性能强劲且廉价的产品是在适合不过的了。

AMD Phenom II X4 940处理器包装

AMD Phenom II X4 940处理器采用了上一代的AM2+接口，依然为黑盒不锁倍频版本，主频3.0GHz，外频200MHz，基于K10价格，45nm工艺制造。虽然没有提供对DDR3内存的支持稍显遗憾。但是，Phenom II X4 940处理器的超频能力非常强悍，完全可以弥补这方面的不足。

AMD Phenom II X4 940处理器

编辑点评：Phenom II X4 940唯一的不足就是使用这款处理器用户要搭配DDR2规格内存的主板，这对未来升级多少有些不利。好在市场中有部分产品提供了两种规格内存支持能力。这为DDR3内存的普及提供了些许便利。

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    目前AMD的45nm中端产品线中主要有两款产品，一款是采用了不锁倍频设计的黑盒版Phenom II X3 720处理器，另外一款是采用普通包装的Phenom II X3 710。不过也正是采用了不锁倍频的特殊设计让Phenom II X3 720贵出一大截，这对于那些不超频的用户来讲显然是不合适的。那么他们的目光自然就是放在价格更低一些的Phenom II X3 710身上了。

Phenom II X3 710处理器包装

Phenom II X3 710处理器在主频上比720稍低一些，为2.6GHz，其他方面与黑盒版Phenom II X3 720相同。不过由于45nm工艺为CPU提供了良好的超频体制，因此710也可能很轻松的实现高主频。此外可破解成为四核处理器也让Phenom II X3 720的性价比大涨。

Phenom II X3 710处理器

编辑点评：Phenom II X3 710处理器最大的亮点在于破解四核的成功率非常高，其成功率远在720之上。而另据最近外国媒体消息。破解成功后的Phenom II X3 710甚至可以打开锁定的倍频成为黑盒版处理器，可见Phenom II X3 710的性价比远在720之上。

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    AMD在低端市场中可给消费者带来了太多的惊喜，先是Athlon II X2 250将价格直接杀入了600元以内，紧接着又用两天的时间在市场中投放了另外两款主频更低的产品，分别是Athlon II X2 245和240。与250相比，245和240在主频方面虽然有所降低，但是价格差距却一点也不小。目前Athlon II X2 250的市场报价为550元，245仅为460元，240就爆出了更为低廉的420元。相比之下，Athlon II X2 245在性能和价格方面都更为适中，显然更加适合消费者。

Athlon II X2 245处理器包装

Athlon II X2 245处理器是目前AMD投放在市场中的45nm工艺最低端产品，其主频为2.9GHz，外频200MHz，倍频14.5X。两颗核心共享使用2MB二级缓存。针脚部分依然使用AM3接口设计，可支持DDR3规格内存。

Athlon II X2 245处理器

编辑点评：Athlon II X2 245处理器在提供了适中的性能的同时还提供了较为廉价的价格，因而更加贴近消费者。当然如果您要是对价格更为敏感的话，Athlon II X2 240也非常适合您装机购买。