还要啥牙膏？！AMD Ryzen 9 3900X/Ryzen 7 3700X评测

• AMD
• AMD锐龙
• Zen2
• 锐龙7
• 锐龙9

用“十年河东，十年河西”来形容X86架构的发展史是再贴切不过了，抛开商用市场不提，仅桌面处理器市场，AMD能够对Intel产生高度压力的时间段基本上可以囊括为三个阶段，其中包括K6、K7为代表的DIY鼎盛时期，以及X64、多核、核显市场竞争的前期，最后就是Zen架构的诞生。但值得一提的是，Zen架构问世后，AMD与Intel的强弱关系并没有停滞不前，随着近期基于全新Zen 2架构的第三代锐龙处理器正式发售，不少首发尝鲜锐龙三代平台的消费者会发现，先前仅仅是追平的局面瞬间专为反超，这让很长时间处于单核性能孱弱，制程工艺落后的AMD处理器一改前势，再次成为Afans们奔走相告的香饽饽。

那么基于Zen 2架构的AMD第三代锐龙处理器到底优秀到什么程度?接下来的评测一见分晓!

AMD Zen 2架构技术简析

在开篇之前，我们还是有必要来回顾下关于Zen 2架构的一些基本特性，为了避免过于晦涩难懂，我们仅简单介绍一些重点部分。

Zen 2架构相比先前AMD的Zen和Zen+架构有着极为显著的效能提升，依托于台积电7nm工艺的先进性，Zen 2架构可以实现同等功耗下25%的性能提升，而在相同的性能下，能耗下降50%。

而最具优势的是，Zen 2在单线程的性能上进行了大幅跃进，提升幅度达到了21%，这将使得基于Zen 2架构的第三代锐龙处理器摆脱相比英特尔在单核性能上的弱势，彻底摘掉多核补缺的帽子，在同样线程数量的条件下，超越竞品。

事实上，Zen 2的改进不止于此，其中还包括了针对整数数据吞吐能力的提升，浮点性能模块的翻倍，分支预测的改进以及内存延迟的降低，同时从AMD官方公布的解释来看，Zen 2的革新方向除了工艺领先外，同时还有更高的核心执行能力、新一代Infinity Fabric互连总线以及硬件安全的增强，同时针对硬件ODM和微软系统深度开发的支持进一步做出了灵活性的拓展和升级。

比如，Zen 2架构将一级指令缓存由早先的四路提升为八路，与一级数据缓存和二级缓存保持一致，使得其预存取性能和利用率明显改善。同时加入了TAGE分支预测器，提升了缓存预测命中率。另外，架构组成进行了改进，并引入了新型Infinity Fabric总线，使得总线宽度从先前的256位扩展到512位，加入对PCIE 4.0的支持。而大多发烧友关心的早先内存延迟问题，新架构的新内存控制器将延迟降低了33纳秒，并支持更高的内存频率，使得内存性能提升更为明显。

另外可喜的是，第三代锐龙处理器在超频方面也带来了更多的操作性改进，其联合各大ODM主板厂商推出了一站式的超频解决方案，使得超频更为便捷化，同时还在微软系统中提供专属锐龙的Master软件，实现精准化的状态管理、内存时序调整和自动超频。并且，AMD与微软正在windows平台上展开更深层的合作，在最新的系统升级推送中针对锐龙的工作进行优化，其中包括协调机制以及动态频率的调整，缩短响应时间和资源分配的耗时，让能效比进一步提升。

评测产品及测试平台

此次的评测我们选择了三代锐龙最具典型代表的两款处理器，分别为锐龙3900X和锐龙3700X，两款处理器的售价对应为3999元和2599元，规格差异主要在于核心、线程数量，主频高低，三级缓存大小和TDP，具体差别可见下表。

锐龙7 3700X相比锐龙9 3900X少了4个物理核心，对应的三级缓存也砍半，不过主频相差并不多，近200MHZ，同时TDP也下降的非常明显，可见锐龙9更多的追求极致性能，而锐龙7则适合不求发烧，但求高性能的消费者。

测试平台我们选用了AMD新近推出的X570主板，测试主板来自华擎的太极系列，正因为X570本身定位高端发烧市场，所以华擎太极X570的用料也堪称豪华。事实上，不仅仅是华擎，我们本次拿到手的还有另外一款技嘉的X570主板，相比起华擎太极要更为奢华，不过价格也高出一些，鉴于整体相差并不多，华擎太极X570的性价比要稍好。

内存为来自芝奇的皇家戟DDR4-3600，单条8GB，组成双通道，这款内存采用了三星B-Die颗粒，体质非常不错，拥有极佳的超频能力，并且动态的流动灯效非常绚丽。

硬盘为影驰的HOF Pro 2TB固态硬盘，nvme接口，主控为群联新近推出的PS5016-E16主控，这颗主控最大的亮点就在于支持全新的PCI-E 4.0总线，搭配第三代锐龙和X570主板再合适不过了。

显卡则为AMD最新推出的Radeon RX 5700XT，同时使用爱国者电竞800模组电源，软件平台则为Windows 10最新的build 1903，并更新所有额外补丁。

另外，本次评测不涉及超频测试，散热器为AMD两款第三代锐龙盒装附带的幽灵棱镜，这款风扇包括手动两档风速调节，并且搭配转速调节线，用户可以自行设定风速，另外主板BIOS也支持风速自动调节，整个风扇最低转速在1200-1300转之间，以确保静音运行，最高可达3600-3700转，以提供更高效的散热。

测试平台图赏

幽灵棱镜Prism散热器

芝奇 皇家戟 DDR4-3600内存

影驰 HOF Pro 2TB固态硬盘

技嘉 X570 Aorus Master主板

华擎 太极 X570

X570南桥芯片

理论性能测试

CPU-Z锐龙9 3900X在单核方面凭借200MHZ的频率优势相比锐龙7 3700X的成绩稍微高出一点，而在多核方面则因为四个物理核心带来的八线程富裕则明显拉开了距离。

其实单从理论性能测试部分就能看出AMD第三代锐龙的强势之处了，尤其是wPrime的成绩，其中wPrime测试中1024M的锐龙7 3700X仅仅用了82秒，而锐龙9 3900X更是缩减到不到58秒的成绩，这个成绩相比此前英特尔i9 9900K有着明显的优势。而这一优势进一步显现在CINEBENCH R20的成绩中。

在该项测试中，两者的单核成绩均超过了500分，多核成绩锐龙9 3900X更是达到了7085，堪称爆表。其相比英特尔i9 9900K拉开了十分明显的距离，甚至也一举击败了AMD自家16核32线程的线程撕裂者1950X，这意味着AMD的CPU单核性能已经一改早先弱势的局面彻底翻身，成为目前单核性能表现最为抢眼的产品。

我们还使用AIDA64对两款处理器的内存和缓存性能进行了测试，内存表现一直是AMD的弱项，不过凭借着全新内存控制器的升级，AMD的内存水平有了极大的提升，尽管整体成绩并不是非常强势，但相比先前的种种不堪，锐龙三代的内存表现已经没有遗憾了。

生产力测试

接着来看办公及生产力方面的表现。在7-ZIP压缩解压处理方面，锐龙三代的成绩依然十分亮眼，其测试成绩与英特尔i9 9900K大致齐平，不过这项测试中并不会将处理器的所有线程跑满，所以基本上更多的是展现单核性能和多核协调之间的能力。

视频处理能力依然是锐龙9 3900X和锐龙7 3700X表现的抢眼之处，在X264处理成绩中，锐龙9 3900X帧数达到了68帧，与锐龙7 3700X的59帧高了9帧，而X265方面，锐龙9 3900X则达到45帧，完美实现了在同价位水平上，锐龙三代对英特尔产品的强力压制，而这跟Zen 2架构中AVX256多媒体指令集不无关系。

游戏性能测试

游戏处理性能方面，我们选择了对FPS较为敏感的第一人称射击，和场景较大，纹理光影较多的第三人称角色扮演类游戏来进行测试。其中后者在测试中，两款处理器的成绩并没有拉开距离，主要还是体现在锐龙9 3900X主频的优势，但是在绝地求生中，锐龙9 3900X给予帧率提升的贡献较为明显。

3DMark物理性能测试方面，我们测试了TimeSpy和FireStrike Ultra两个场景，其最终成绩非常理想，单核性能和多核表现在这款测试软件中得到了较为合理的展现，并且相比以往英特尔i9 9900K的测试成绩，显然AMD在该项测试中又牢牢占据上风，甚至锐龙7 3700X也当然不让，力压价格高高在上的酷睿i9。

其实从整个性能测试来看，AMD全新锐龙在近九成的测试中都大幅超越了对手产品的性能，甚至个别测试中还出现了明显的越级现象，要知道即便伴随着锐龙的闪亮登场，倍感市场压力的英特尔对旗下产品纷纷降价，但依然停留在近4000元档位上的酷睿i9 9900K被AMD不足2600元的锐龙7超越显然已是颜面扫地，而这也展现出了AMD早已不是那个在速龙APU时代，凭借着拼物理核数和核显性能的AMD了，性能成倍的跃升，性价比依然，正应了开篇的“十年河东，十年河西”的换位局面。

功耗与温度测试

在功耗和温度方面，基于台积电7nm制程工艺的第三代锐龙在理论上必定会再度呈现喜人的态势，而实际测试也基本上印证了这个猜测。

锐龙7 3700X在关闭PBO并满载状态下，功耗为147W，而同比酷睿i7 9700K接近300W的满载功耗低了近一半，闲置功耗也仅为67W左右。即便是物理核心更多的锐龙9 3900X在满载下也不过204W左右，这个数值同样比酷睿i9 9900K要低一百多瓦。如果结合前面的性能测试部分，单位功耗下所产生的能效表现，已是高下立判，英特尔已经在功耗的问题上与AMD越拉越远。

温度表现也近乎如此，在同样不开启PBO的状况下，使用AMD原厂提供的幽灵棱镜散热器，锐龙7 3700X满载温度保持在66度附近，闲置温度仅为46度，而锐龙9 3900X因为物理核心数量多了四个，温度达到69，闲置温度在54度，并且核心工作的参与度和单核加速状态与温度变化几乎正相关，所以温度浮动变化要比锐龙7 3700X更为频繁，如果摈弃原厂散热器改为水冷，那么后者满载温度可以轻松控制在50度左右。而反观英特尔，酷睿i9 9900K和酷睿i7 9700K均无法脱离水冷，普通风冷散热很容易引发温控，并且长期以往会对CPU造成电子迁移等物理损伤，所以在功耗和温度上完胜英特尔的AMD第三代锐龙，不仅在电费方面会给用户带来无形负担，同时散热问题也避免了额外成本开支。

小结

在AMD市场较为落魄的时候，英特尔可谓意气风发，因为缺乏竞争对手给予的压力，不少用户认为英特尔始终采用了技术保留的方式来敷衍消费者，每一次迭代升级都抠门至极，犹如挤牙膏一般缓慢释出自己的新技术能力，为此被赋予了“牙膏厂”的绰号。但是，事实中的英特尔真的是这么做的吗?此前无论媒体还是A粉I粉都有不同的看法，然而此次AMD凭借着Zen 2架构的第三代锐龙轻取英特尔顶级旗舰，接下来英特尔如何在未来产品上又该应对?这正是揭开牙膏厂是不是真的挤过无数次牙膏的最佳时机。

有关具体的产品方面，目前AMD已经公布的产品大致包含了八款产品，分别为定位极致发烧性能的锐龙9 3900X和3950X，定位于高性能的锐龙7 3700X和3800X，另外还有定位于主流性能的锐龙5 3400G、3600和3600X，最后是定位于入门级的锐龙3 3200G。

其中锐龙7和锐龙9均未集成核显，仅锐附带字幕G后缀的锐龙3和锐龙5包含Vega核显，字母X后缀均不锁频，发售价格涵盖从99美元到5999美元，正由于架构先进性带来的性能跃升，目前AMD第三代锐龙全线产品超高性价比已经给了我们升级电脑的最好理由，有这样的产品，还需要在选择哪种“牙膏”的问题上徘徊不止吗?